日本「半導體國家隊」Rapidus 遭逢技術瓶頸 2 奈米量產時程面臨考驗

日本企圖挑戰台積電（TSMC）主導地位的雄心勃勃「半導體國家隊」Rapidus，在其發展道路上遭遇了重大的技術障礙。報告指出，該公司在實現 2 奈米晶片大規模生產所需的關鍵技術上陷入掙扎，引發了外界對該專案雄心勃勃的時間表可能面臨大幅延遲的擔憂。

儘管獲得了龐大的政府資金投入，但在預定死線前實現大批次生產的目標，如今顯得越來越不確定。Rapidus 面臨的挑戰凸顯了進入先進半導體市場的巨大難度。

該市場目前由擁有數十年經驗和成熟製造流程的產業巨頭所主導。產業分析師指出，開發下一代運算能力所需的微影與封裝技術存在「關鍵瓶頸」。

這種情況引發了人們對投入該計畫的大規模國家資金是否有效的質疑。儘管遭遇這些挫折，Rapidus 仍持續放眼未來，計劃在北海道建立更多的設施，其模式效仿了臺灣成功的半導體聚落。

然而，當前的技術路障再次提醒人們半導體製造涉及的高難度學習曲線。隨著全球對先進晶片技術的競爭日益激烈，Rapidus 克服這些障礙的能力，將成為日本產業戰略及其在全球科技格局中長期競爭力的關鍵試金石。

來源: 鉅亨網