Le projet Rapidus au Japon : les défis techniques freinent la course aux puces 2nm
L’objectif ambitieux du Japon d’établir un pôle de fabrication de semi-conducteurs de classe mondiale via le projet national Rapidus rencontre des vents contraires importants.
Des rapports récents suggèrent que le calendrier pour la production de masse de puces de 2 nanomètres pourrait être retardé, jetant le doute sur les efforts du pays pour contester la domination des leaders de l’industrie comme TSMC.
Malgré un soutien financier gouvernemental substantiel, le projet serait aux prises avec des goulots d’étranglement techniques critiques.
Rapidus, souvent appelée « l’équipe nationale des puces » du Japon, a été créée dans le but de dépasser les limites de fabrication actuelles et de garantir un avantage concurrentiel dans le paysage mondial des semi-conducteurs.
Cependant, les initiés de l’industrie indiquent que la complexité de la technologie 2nm s’est avérée plus difficile que prévu initialement.
La stratégie du projet, qui reflète le modèle de fabrication basé sur des clusters observé à Taïwan, comprend des plans pour construire trois usines supplémentaires à Hokkaido.
Pourtant, ces plans d’infrastructure pourraient être éclipsés par les difficultés techniques sous-jacentes du processus de production.
Les analystes ont souligné que si le Japon dispose du capital et de la volonté politique pour réussir, l’absence d’un écosystème établi pour la fabrication de nœuds avancés constitue un obstacle majeur.
Le « goulot d’étranglement » mentionné dans les rapports récents concerne probablement les exigences complexes en matière de lithographie et de science des matériaux nécessaires à la production 2nm.
Sans une intégration transparente de ces processus avancés, l’objectif d’atteindre la production de masse selon le calendrier proposé semble de plus en plus improbable.
Source: TechNews